投資要點：

電子行業(yè)整體盈利能力下滑。2018年，申萬電子行業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入2.07萬億，同比增長14.66%，歸母凈利潤705.24億元，同比減少19.89%，共計提資產減值損失405.24億元，占全年歸母凈利潤比重為57.46%，對行業(yè)盈利質量造成嚴重影響。2019年一季度，實現(xiàn)營業(yè)收入4649.27億元，同比增長12.98%，歸母凈利潤167.60億元，同比減少10.63%，營收增速小幅下滑，剔除2018年資產減值影響，2019年一季度凈利潤增速小幅改善。總體來看，行業(yè)周期拐點尚未到來疊加中美貿易戰(zhàn)反復及宏觀經濟承壓，行業(yè)盈利能力恢復乏力。

申萬電子整體法估值處于歷史后6.23%分位，中位數(shù)法估值處于歷史后16.65%分位。截至5月29日，申萬電子整體法估值（歷史TTM，剔除負值）為26.62倍，估值處于歷史后6.23%分位；申萬電子中位數(shù)法估值（歷史TTM，剔除負值）為36.24倍，估值處于歷史后16.65%分位。

5G推進疊加國產替代帶動電子產業(yè)進入新的發(fā)展階段。歷次通信技術升級都成為電子產業(yè)發(fā)展的重要驅動力，目前已進入智能手機創(chuàng)新的瓶頸期，而5G時代的到來將創(chuàng)造萬物互聯(lián)的廣闊應用場景，推動電子元器件及終端的創(chuàng)新升級。同時，中美貿易戰(zhàn)及美國對華為的禁令事件將加速半導體及自主可控產業(yè)鏈政策紅利釋放，行業(yè)將進入新一輪成長階段。

5G建設拉動高頻高速基材需求快速增長。5G采用低頻頻帶和高頻頻帶結合的模式，要求PCB和CCL基材具備高頻、高速的特性。5G基站數(shù)量較4G時代增長330%，MassiveMIMO多天線技術和波束成型等技術的應用導致對高頻高速PCB的需求增加，基站架構的改變也將提高基站射頻側AAU所用PCB板的工藝要求，疊加高頻高速基材的國產替代需求，總體拉動高頻高速PCB/CCL量價齊升。

5G推動手機、基站射頻器件快速成長。射頻前端器件廠商的成長邏輯在于國內廠商有望憑借成本優(yōu)勢承接中低端市場份額，同時在國產替代需求下，迎來長期成長機會。由于5G帶動了遠超4G時代基站數(shù)量的建設需求，同時毫米波技術為射頻前端器件打開了新的技術路徑，4G時代的高端市場降級為中端市場，疊加國內射頻前端器件行業(yè)面臨迫切的國產替代需求，國內射頻器件廠商的增長空間大幅提升。

5G和中美貿易戰(zhàn)升級加速半導體產業(yè)國產替代。華為禁運事件會為國產供應商打開進入下游領域的驗證窗口，5G和核心元器件國產替代下的業(yè)績成長邏輯可能成為2019年下半年開始至未來三年的主旋律，而技術相對更加成熟的功率半導體更有望快速打開業(yè)績增長空間。隨著下半年半導體相關政策紅利的釋放，華為產業(yè)鏈國產替代廠商、功率半導體龍頭均有望提升業(yè)績表現(xiàn)。

給予行業(yè)“同步大市”評級。從現(xiàn)在的時點看，行業(yè)估值處于2000年以來相對底部區(qū)域，年初以來形成的估值修復基本回撤50%以上，目前行業(yè)部分細分領域龍頭估值處于20-25倍估值區(qū)間。長期來看，行業(yè)估值上行的確定性高，周期性子板塊均基本處于周期性底部，估值修復需要5G驅動的新一輪通信代際升級和國家政策支持的半導體產業(yè)發(fā)展加速等因素推動，智能手機的光學升級持續(xù)加速以及PCB行業(yè)在高端板材方面的產業(yè)轉移也將對行業(yè)產生積極影響，行業(yè)長期成長具備較大確定性?？紤]到中美貿易戰(zhàn)走勢以及持續(xù)時間均存在較大不確定性，面板、LED芯片、被動器件等周期性行業(yè)周期拐點尚未到來，綜合宏觀、行業(yè)等因素，給予行業(yè)“同步大市”評級。

風險提示：5G商用進展不及預期、國內半導體技術升級不及預期、中美貿易摩擦走勢存在不確定性、下游需求下行風險