覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈供需兩旺
matthew 2016.09.07 08:50 覆銅板概念股
由于新能源汽車市場(chǎng)爆發(fā)帶動(dòng)銅箔供應(yīng)緊張,銅箔本身價(jià)格調(diào)漲,而銅箔廠商又紛紛轉(zhuǎn)向電池配套供應(yīng)領(lǐng)域,使得覆銅板用的銅箔也出現(xiàn)短缺。據(jù)機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)查,臺(tái)灣南亞、聯(lián)茂、 臺(tái)光電等覆銅板大廠8月中旬正式漲價(jià)5-10%。機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)覆銅板龍頭企業(yè)臺(tái)灣南亞還會(huì)在10月份再一次漲價(jià),未來會(huì)視情況平均2個(gè)月調(diào)價(jià)一次。價(jià)格上調(diào)主要是上游原材料銅箔漲價(jià)轉(zhuǎn)嫁、供不應(yīng)求和競(jìng)爭(zhēng)向好的疊加影響。
鋰電池市場(chǎng)的持續(xù)火爆帶動(dòng)上游鋰電銅箔需求量大幅增加。2015年初步出現(xiàn)供需缺口,部分國(guó)內(nèi)外銅箔供應(yīng)商將部分或全部產(chǎn)能由PCB銅箔轉(zhuǎn)移至鋰電銅箔,但鋰電銅箔產(chǎn)能擴(kuò)充相對(duì)滯后,供需矛盾或持續(xù)1-2年。在此背景下,PCB銅箔供應(yīng)銳減,無(wú)法滿足下游CCL及PCB生產(chǎn)需求,價(jià)格進(jìn)入上漲周期,并傳導(dǎo)至覆銅板(CCL),部分CCL供應(yīng)商已對(duì)下游客戶發(fā)布漲價(jià)通知。預(yù)計(jì)未來幾年全球PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化迅速,汽車、通訊行業(yè)成為PCB下游需求新的驅(qū)動(dòng)引擎。汽車電子化程度提高將帶動(dòng)車用PCB市場(chǎng)快速發(fā)展,預(yù)計(jì)2021年全球車用PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)109億美金,2014-2021年復(fù)合增速高達(dá)12%。
需求方面,下半年迎來電子傳統(tǒng)旺季,其中又以汽車電子增長(zhǎng)旺。覆銅板產(chǎn)業(yè)迎來上升周期,產(chǎn)業(yè)鏈公司有望受益。
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